深圳市半导体产业发展促进会秘书长鲍恩忠表示,这是一个比较全面的政策性文件,内容基本涉及整个产业链。
他补充说,从深圳半导体和集成电路产业整体情况来看,深圳设计和制造重,设计投入小,见效快,制造投入大,见效慢。 这次全面政策性文件的出台,有鼓励深圳弱势企业发展的意义。
值得注意的是,为了支持突破高端通用芯片的设计,《征求意见稿》最高将奖励1000万元。 对企业购买IP开展高端芯片研发,给予IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业年总额不超过1000万元; 加快研发精简RISC-V等指令集架构芯片,对研发投入1000万元以上的RISC-V芯片设计企业,给予不超过研发投入20%的补助,每年最高1000万元; 深圳企业销售自研芯片,单笔销售金额累计超过2000万元的,按当年销售金额的15%以下给予奖励,最高1000万元。
南科大深港微电子学院院长洪宇表示,深圳很多从事消费电子的集成电路企业都在积极谋划下一个风口——汽车电子,今年是这些企业拓展研发转型的关键一年。
《征求意见稿》鼓励通信设备新能源汽车电源系统轨道交通智能终端等领域企业试用化合物半导体产品,提高系统和整机产品竞争力。 每年购买深圳设计或制造的化合物半导体产品金额在2000万元以上的企业,按购买金额的20%以下给予补助,每年最高500万元。
探索设立市级集成电路产业投资基金
对于产业发展的动力,深圳此次将探索设立市级集成电路产业投资基金,重点支持集成电路产业发展。 为支持符合门槛的企业通过融资贷款融资租赁参与项目建设和运营,按实际融资或融资部分最高2.5分进行贴息,贴息年限最长不超过5年; 支持企业充分利用主板创业板科创板等多层次资本市场发展上市融资,按照上市挂牌流程逐步给予1500万元以下补助。 支持保险机构参与集成电路产业发展,引导保险资金参与股权投资。
鲍恩忠说,深圳大学南方科技大学等近年来开设了专门半导体的学院培养人才,进一步激发了深圳产业创新的活力。
此次《征求意见稿》鼓励高门槛高校以与集成电路企业合作的方式建设高技能人才培训基地,符合门槛的培训基地项目,不超过投入基地建设的20%给予一次性补助,最高可达2000
另外,《征求意见稿》还提出了解决产业用地用房问题。 由市产业主管部门统筹,提出半导体和集成电路产业集群重点区要量化每年的产业用地和产业用房指标,保证全市半导体和集成电路产业每年新增或升级改造供应20万平方米的产业用地或50万平方米的产业用房。
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